鼎鎂科技7月6日上交所首發(fā)上會(huì) 擬募資12.86億元
中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京6月29日訊據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會(huì)定于2
2023-06-29 20:43:29
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中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京6月29日訊據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會(huì)定于2023年7月6日召開2023年第61次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議鼎鎂新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎鎂科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。
招股書顯示，鼎鎂科技擬募集資金128,632.79萬元，分別用于輕量化新材料生產(chǎn)、研發(fā)建設(shè)項(xiàng)目、鋁合金輕量化新材料生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
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