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聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU Chiplet的汽車SoC
2023-05-29 14:34:49    界面新聞


(資料圖)

5月29日消息,聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。

(文章來源:界面新聞)

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