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勁拓股份:公司半導(dǎo)體專用設(shè)備用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程 環(huán)球微速訊
2023-05-15 17:29:37    每日經(jīng)濟(jì)新聞


(資料圖)

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司是否有對標(biāo)日本的拋光機(jī)?

勁拓股份(300400.SZ)5月15日在投資者互動平臺表示, 公司半導(dǎo)體專用設(shè)備用于芯片的先進(jìn)封裝制造等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的熱處理、半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程,包含半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、氮?dú)饪鞠洹雽?dǎo)體硅片制造設(shè)備等。公司主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品的具體情況,可參見2023年4月15日披露的《2022年年度報告》。

(文章來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞)

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