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4月13日,金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司公告稱,公司發(fā)行的金科地產(chǎn)集團(tuán)股份有限公司2020年面向合格投資者公開發(fā)行公司債券(第二期)(品種一)(債券簡(jiǎn)稱:H0金科03,債券代碼:149129.SZ)應(yīng)于2023年2月28日分期兌付支付全部本金的5%以及該部分本金自2022年5月28日(含)至2023年2月28日(不含)期間利息。
截至本公告披露日,公司尚未在寬限期內(nèi)足額兌付本期債券應(yīng)付本息。關(guān)于本期債券的持有人會(huì)議仍在表決過程中,公司將與持有人就后續(xù)處置方案保持密切溝通,積極聽取持有人訴求,尋求債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)化解方案,保護(hù)債券持有人合法權(quán)益。
“H0金科03”發(fā)行金額12.5億元,起息日為2020年5月28日,債項(xiàng)余額10億元,本計(jì)息期債項(xiàng)利率為5%。
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