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4月10日,上海清算所披露上海金茂投資管理集團(tuán)有限公司2023年度第一期中期票據(jù)發(fā)行材料。
中期票據(jù)募集說(shuō)明書(shū)顯示,上海金茂投資管理集團(tuán)該筆中期票據(jù)注冊(cè)金額為50億元,本期發(fā)行規(guī)模為25億元,發(fā)行期限3年,無(wú)擔(dān)保,發(fā)行人主體評(píng)級(jí)AAA,發(fā)行人債項(xiàng)評(píng)級(jí)AAA,評(píng)級(jí)展望為穩(wěn)定。
截至4月10日,發(fā)行人及其合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司待償還債券余額合計(jì)295.39億元,其中債務(wù)融資工具余額95億元,公司債余額90億元,資產(chǎn)支持證券余額110.39億元。此次發(fā)行的中票擬全部用于置換發(fā)行人通過(guò)自有資金償還的“20金茂投資MTN001”本金。
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